Station 2: Elektronikbauteile

Ein Dual-in-line package (DIP)-Sockel ermöglicht es, ein integriertes Schaltkreis-Bauteil (IC) in eine Platine einzustecken und leicht wieder zu entfernen, ohne dass Lötausrüstung benötigt wird. Stattdessen hat der Sockel selbst Pins, die auf die Platine gelötet werden.

Es gibt verschiedene Arten von DIP-Sockeln. Dual-Wipe-Sockel besitzen flache Metallfedern, die von beiden Seiten gegen die Pins des ICs drücken. Diese Art von Sockel ist kostengünstig herzustellen, da nur ein einziges gestanztes und geformtes Metallstück benötigt wird, um jeden Pin zu kontaktieren.

Abbildung 1: Ein IC-Sockel, in den ein integriertes Schaltkreis-Bauteil eingesetzt wurde. Die Pins des ICs werden fest in den Sockel gedrückt, um den Kontakt zu gewährleisten.

Ein präzisionsgefertigter Sockel ist komplexer aufgebaut. Die Metallkontakte werden einzeln mit einer speziellen Drehmaschine auf die richtige Form gebracht. Um die Pins des ICs zu greifen, wird ein winziges Set von geprägten und geformten Federfingern in jeden Sockel eingepresst.

Abbildung 2: Dual-Wipe-Sockel haben federnde Kontakte, die jeden Pin des integrierten Schaltkreisgehäuses fest greifen.

Die Pins der Sockel sind typischerweise zinnbeschichtet, aber bei hochqualitativen Sockeln wird oft eine Vergoldung verwendet, um Korrosion zu verhindern, die die elektrische Verbindung unterbrechen könnte.

Abbildung 3: Präzisionsgefertigte Sockel bieten eine höhere Genauigkeit als Dual-Wipe-Sockel. Sie verwenden eingepresste Federverbindungen, um jeden IC-Pin sicher zu greifen.

Zusammenfassung: DIP-Sockel sind nützlich, um integrierte Schaltungen in eine Platine einzubauen, ohne sie fest zu verlöten. Dual-Wipe-Sockel sind einfach und kostengünstig, während präzisionsgefertigte Sockel durch höhere Verarbeitungsqualität und bessere Materialien für eine längere Lebensdauer sorgen.